Statut

592%

financé

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Données de financement (28/01/2021)

Collecté
HKD 57 213 990,00
Cible minimum
HKD 7 761 089,39

DĂ©tails

Pays
Hong Kong HK
Type
RĂ©compenseProduct Stage:
Secteur
TICTech & Innovation
Date de fin
28/01/2021 (1194 jours)

Description

“Ultra-fast 5W laser engraver & cutter for art, business & leisure use”

Progression du financement

Aperçu du projet