Données de financement
(28/01/2021)
Collecté
HKD
57 213 990,00
Cible minimum
HKD
7 761 089,39
Pays
Hong Kong
Type
RĂ©compenseProduct Stage:
Secteur
TICTech & Innovation
Date de fin
28/01/2021
(1194 jours)
“Ultra-fast 5W laser engraver & cutter for art, business & leisure use”