Statut
945%
financé
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Données de financement (10/01/2022)
Collecté
HKD
472 638,00
Cible minimum
HKD
50 000,00
DĂ©tails
Pays
Hong Kong
Type
RĂ©compense
Secteur
TICTechnology/DIY Electronics
Date de fin
14/01/2022
(1191 jours)
supporters
63
Description
“Powerful Industrial-grade Dual Laser Source Engraving, Compact & Super Fast Laser Engraver & Cutter for All Materials.”