Statut

65%

fermé

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Données de financement (02/05/2021)

Collecté
HKD 5 395 746,00
Cible minimum
HKD 7 717 901,45

Détails

Pays
Hong Kong HK
Type
RécompenseProduct Stage:
Secteur
TICTech & Innovation
Date de fin
02/05/2021 (1478 jours)

Description

“LaserPro:10W high-power, four-axis, multi-functional, quasi-industrial grade laser engraver & cutter”

Progression du financement

Aperçu du projet