Données de financement
(02/05/2021)
Collecté
HKD
5 395 746,00
Cible minimum
HKD
7 717 901,45
Pays
Hong Kong
Type
RécompenseProduct Stage:
Secteur
TICTech & Innovation
Date de fin
02/05/2021
(1478 jours)
“LaserPro:10W high-power, four-axis, multi-functional, quasi-industrial grade laser engraver & cutter”