Statut

113%

financé

Partager

Données de financement (19/08/2020)

Collecté
HKD 9 930 375,00
Cible minimum
HKD 8 006 640,24

DĂ©tails

Pays
Hong Kong HK
Type
RĂ©compenseProduct Stage:
Secteur
TICTech & Innovation
Date de fin
19/08/2020 (1763 jours)

Description

“The Most Compact, Powerful and Simple-to-Use Laser Engraver.”

Progression du financement

Aperçu du projet